Припой Sn99,3CuNiGe RA:2,5% 0,75мм 250г (Sn100Ni+) Felder

Современный бессвинцовый припой для мягкой пайки, отличающийся высокой чистотой сплава и отличными смачивающими свойствами.

Особенности

• Состав сплава: Sn99,3Cu0,7NiGe (олово 99,3%, медь 0,7% с добавками никеля и германия).
• Добавка NiGe (никель + германий) улучшает текучесть припоя, снижает образование шлака и замедляет растворение меди с дорожек печатных плат (эффект «anti-leaching»).
• Тип флюса: RA: 2,5% (активированный на основе канифоли, класс ROM1). флюс обеспечивает быструю пайку даже по слегка окисленным поверхностям.
• Форм-фактор: трубчатая проволока диаметром 0,75 мм на катушке весом 250 г.
• Температура плавления 227 °C. Это стандартная точка плавления для эвтектического бессвинцового сплава SnCu. Для работы рекомендуется устанавливать температуру жала паяльника в диапазоне 320–350 °C.

Для чего предназначен

• Идеален для монтажа SMD и DIP-компонентов на печатные платы.
• Промышленная сборка: Применяется в серийном производстве электроники, где требуется соблюдение экологических норм (RoHS), исключающих использование свинца.
• Автомобильная промышленность: Подходит для высокотемпературных приложений и узлов с повышенными требованиями к надежности соединений